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產(chǎn)品展示/ Product display
半導(dǎo)體恒溫恒濕試驗(yàn)箱,芯片穩(wěn)定性測試是專為芯片、集成電路(IC)、半導(dǎo)體元器件等設(shè)計的精密環(huán)境測試設(shè)備,可精準(zhǔn)模擬高溫、低溫、恒溫恒濕等復(fù)雜環(huán)境,用于評估半導(dǎo)體產(chǎn)品在不同溫濕度條件下的穩(wěn)定性、可靠性和耐久性。
聯(lián)系電話:0769-81085056
半導(dǎo)體恒溫恒濕試驗(yàn)箱是專為芯片、集成電路(IC)、半導(dǎo)體元器件等設(shè)計的精密環(huán)境測試設(shè)備,可精準(zhǔn)模擬高溫、低溫、恒溫恒濕等復(fù)雜環(huán)境,用于評估半導(dǎo)體產(chǎn)品在不同溫濕度條件下的穩(wěn)定性、可靠性和耐久性。
芯片老化測試(Burn-in Test)
半導(dǎo)體封裝材料耐候性測試
集成電路(IC)溫濕度循環(huán)測試
晶圓存儲環(huán)境模擬
電子元件高低溫交變測試
半導(dǎo)體器件長期穩(wěn)定性評估
溫度范圍:-70℃ ~ +150℃(可定制更高范圍)
濕度范圍:20% ~ 98% RH
溫度波動度:±0.5℃
濕度波動度:±2% RH
升溫速率:1~3℃/min(可定制快速溫變型)
降溫速率:0.5~2℃/min
內(nèi)膽材質(zhì):304不銹鋼(防腐蝕、抗氧化)
控制系統(tǒng):7英寸觸摸屏,支持程序設(shè)定和數(shù)據(jù)存儲
安全保護(hù):過溫保護(hù)、漏電保護(hù)、壓縮機(jī)過熱保護(hù)
箱體結(jié)構(gòu):雙層隔熱設(shè)計,內(nèi)膽采用不銹鋼,外部為冷軋鋼板噴塑。
制冷系統(tǒng):采用進(jìn)口壓縮機(jī),復(fù)疊式制冷技術(shù),確??焖俳禍亍?/p>
加熱系統(tǒng):鎳鉻合金電加熱器,PID精確控溫。
加濕系統(tǒng):超聲波加濕或蒸汽加濕,濕度控制精準(zhǔn)。
風(fēng)道循環(huán):強(qiáng)制對流設(shè)計,確保溫濕度均勻性。
控制系統(tǒng):可編程控制器,支持RS485通訊,數(shù)據(jù)可導(dǎo)出。
溫度控制:通過壓縮機(jī)(制冷)和電加熱器(加熱)調(diào)節(jié)箱內(nèi)溫度。
濕度控制:加濕器增加濕度,除濕系統(tǒng)(冷凝或干燥空氣置換)降低濕度。
循環(huán)系統(tǒng):風(fēng)扇強(qiáng)制循環(huán),確保溫濕度分布均勻。
監(jiān)測系統(tǒng):高精度傳感器實(shí)時反饋數(shù)據(jù),PID算法自動調(diào)節(jié)。
高精度控制:溫度±0.5℃,濕度±2% RH,確保測試準(zhǔn)確性。
快速溫變:支持快速升降溫,模擬環(huán)境變化。
可編程測試:支持多段溫濕度循環(huán),滿足不同測試標(biāo)準(zhǔn)(如JESD22-A104)。
數(shù)據(jù)記錄:可存儲歷史數(shù)據(jù),支持USB導(dǎo)出或遠(yuǎn)程監(jiān)控。
安全防護(hù):多重報警保護(hù),防止設(shè)備過載或樣品損壞。
節(jié)能設(shè)計:采用高效壓縮機(jī)與隔熱材料,降低能耗。
半導(dǎo)體制造:芯片封裝前后的環(huán)境適應(yīng)性測試。
電子行業(yè):IC、MOSFET、IGBT等器件的可靠性驗(yàn)證。
科研機(jī)構(gòu):新材料(如碳化硅、氮化鎵)的溫濕度性能研究。
汽車電子:車規(guī)級芯片(AEC-Q100)的耐久性試驗(yàn)。
抗干擾設(shè)計:適用于潔凈室環(huán)境,減少電磁干擾(EMI)。
低振動:壓縮機(jī)防震設(shè)計,避免影響精密芯片測試。
長壽命運(yùn)行:關(guān)鍵部件(如壓縮機(jī)、傳感器)采用進(jìn)口品牌,確保穩(wěn)定性。
定制化服務(wù):可根據(jù)客戶需求調(diào)整容積、溫濕度范圍及測試模式。
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