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FPC 折彎機,實現(xiàn)多環(huán)境模擬下的精準彎折本款 FPC 折彎機專為滿足復雜工況下 FPC(柔性印刷電路板)的彎折需求而設計。它融合優(yōu)良技術,不僅能在常規(guī)環(huán)境中實現(xiàn)精準彎折,更具備模擬多種環(huán)境的能力,確保 FPC 在不同條件下的彎折性能測試與加工的準確性。
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FPC 折彎機,實現(xiàn)多環(huán)境模擬下的精準彎折
一、產品詳情
電子產品研發(fā):助力電子產品制造商在研發(fā)階段,測試 FPC 在不同溫度、濕度環(huán)境下彎折后的性能變化,優(yōu)化產品設計,提升產品可靠性。例如,在手機、平板電腦等產品的研發(fā)中,可模擬日常使用時的溫度波動及可能遇到的潮濕環(huán)境,檢驗 FPC 彎折處的線路連接穩(wěn)定性。
質量檢測:用于 FPC 生產企業(yè)的質量把控環(huán)節(jié),對批量生產的 FPC 進行多環(huán)境模擬彎折測試,篩選出不良品,保證出貨產品質量。
科研機構研究:為科研人員研究 FPC 材料特性及彎折工藝提供有力工具,通過模擬不同環(huán)境,深入分析 FPC 在復雜條件下的力學性能和電學性能變化規(guī)律。
FPC 折彎機,實現(xiàn)多環(huán)境模擬下的精準彎折
三、技術參數(shù)
溫度范圍: - 40℃至 + 150℃,可精準模擬嚴寒與酷熱環(huán)境,滿足各類 FPC 在溫度下的彎折測試需求。
濕度范圍:20% - 90% RH,能營造從干燥到高濕的不同濕度環(huán)境,檢驗 FPC 在潮濕環(huán)境下的彎折適應性。
彎折角度精度:±0.1°,確保彎折角度的高度精準,滿足高精度電子產品對 FPC 彎折的嚴格要求。
結構設計:采用密封式箱體結構,有效防止箱內環(huán)境與外界空氣交換,確保模擬環(huán)境的穩(wěn)定性。箱門配備便捷的開合裝置,方便操作人員放入和取出 FPC 樣品。
材質選用:箱體外殼選用高強度冷軋鋼板,經過表面噴塑處理,具備良好的防銹、耐腐蝕性能,延長設備使用壽命。內膽采用優(yōu)質不銹鋼材質,表面光滑,不易吸附水汽和雜質,且易于清潔,保證模擬環(huán)境的純凈度。
五、溫度控制系統(tǒng)
制冷系統(tǒng):采用高效壓縮機制冷技術,制冷劑在蒸發(fā)器中汽化吸熱,迅速降低箱內溫度。配合智能控制系統(tǒng),根據(jù)設定溫度自動調節(jié)制冷量,實現(xiàn)精準的低溫控制。
加熱系統(tǒng):鎳鉻合金加熱絲作為加熱元件,通電后快速發(fā)熱,升溫速度快且穩(wěn)定。通過 PID 溫度控制器,實時監(jiān)測和調節(jié)加熱功率,確保溫度波動控制在極小范圍內。
溫度傳感器:高精度溫度傳感器分布于箱內不同位置,實時采集箱內溫度數(shù)據(jù)并反饋給控制系統(tǒng),保證箱內溫度的均勻性和準確性。
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